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2023年中國封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模及市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-08-15 14:13

封裝測(cè)試

中商情報(bào)網(wǎng)訊：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程之中，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域壁壘相對(duì)較低的領(lǐng)域，封測(cè)產(chǎn)業(yè)目前主要轉(zhuǎn)移至亞洲區(qū)域，主要包括中國大陸、中國臺(tái)灣、東南亞等。封測(cè)產(chǎn)業(yè)已成為我國半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測(cè)產(chǎn)業(yè)已成為我國半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破。2022年中國封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2995億元，同比增長8.4%。由于目前市場(chǎng)依舊保持低迷，預(yù)計(jì)2023年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將小幅下降至2807.1億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

封裝技術(shù)分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，兩種技術(shù)之間不存在明確的替代關(guān)系。目前市場(chǎng)主要以傳統(tǒng)封裝為主，占比達(dá)64%；先進(jìn)封裝占比達(dá)36%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)等服務(wù)。