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2024年全球半導體硅片出貨面積及市場規(guī)模預測分析（圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-09-03 14:51

半導體硅片

中商情報網訊：半導體硅片，又稱硅晶圓片，是指以多晶硅為原材料，利用單晶硅制備方法形成硅棒，再經過切割而成的薄片。半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。

受終端市場需求疲軟影響，全球半導體硅片出貨面積有所下降。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2023年全球半導體硅片出貨面積為126.02億平方英寸。2024年上半年，在AI熱潮帶動下全球半導體硅片市場逐漸復蘇，出貨量達到58.69億平方英寸。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年全年全球半導體硅片出貨面積將達到130億平方英寸。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2023年全球半導體硅片市場規(guī)模達121億美元，較上年減少12.11%。未來在全球宏觀經濟環(huán)境相對疲軟的情況下，受新能源汽車、5G 移動通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等終端市場的驅動，全球半導體行業(yè)仍然將保持較高的市場需求。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年全球半導體市場規(guī)模將達到130億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體硅片行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。