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2025年中國半導體設備行業(yè)市場前景預測研究報告(簡版)
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2025-04-17 08:30
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中商情報網訊:半導體設備是半導體產業(yè)的先導、基礎產業(yè),具有技術壁壘高、研發(fā)周期長、客戶驗證壁壘高等特點。隨著國產設備商技術與服務的不斷突破與成熟,且進口設備成本增加50%+,設備的國產化率有望加速提升。

一、半導體設備定義

半導體設備涵蓋晶圓制造、光刻、刻蝕、薄膜沉積、摻雜、表面處理及封裝測試等關鍵環(huán)節(jié),各設備分工協作完成芯片生產。例如,光刻機實現電路圖案轉移,刻蝕機精準雕刻結構,離子注入機調控電學性能,CMP確保表面平整,最終封裝測試設備保障芯片可靠性。這些高精密設備的技術突破是半導體產業(yè)發(fā)展的核心驅動力,直接影響芯片性能與量產效率。

資料來源:中商產業(yè)研究院整理

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