中商情報(bào)網(wǎng)訊:功率半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)迭代與市場拓展雙輪驅(qū)動(dòng)格局,第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用加速,SiC器件量產(chǎn)良率突破90%,GaN器件開關(guān)頻率達(dá)MHz級。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向模塊化、智能化演進(jìn),智能功率模塊滲透率超35%。應(yīng)用場景從消費(fèi)電子向新能源汽車(配套量年增60%)、光伏儲(chǔ)能(裝機(jī)量拉動(dòng)需求增45%)、數(shù)據(jù)中心(能效標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)升級)延伸。區(qū)域集群效應(yīng)顯著,長三角聚焦車規(guī)級芯片研發(fā),珠三角深耕消費(fèi)電子配套,成渝地區(qū)布局工業(yè)級功率模塊。核心技術(shù)突破推動(dòng)國產(chǎn)化率提升至55%,高端產(chǎn)品進(jìn)口替代空間仍達(dá)200億元級。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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