中商情報(bào)網(wǎng)訊：光芯片是現(xiàn)代通信網(wǎng)絡(luò)的核心之一，是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能決定了光通信系統(tǒng)傳輸效率。由于AI迅速發(fā)展和數(shù)據(jù)中心需求增長(zhǎng)，光芯片業(yè)務(wù)逐漸成為仕佳光子的核心引擎。
一、光芯片定義
光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測(cè)器芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號(hào)，將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，探測(cè)器芯片主要用于接收信號(hào)，將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。激光器芯片，按出光結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片，面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片，邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探測(cè)器芯片，主要有PIN、APD、SPAD、SiPM。
資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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