中商情報網(wǎng)訊：得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興技術的需求，以及HPC與存儲解決方案需求的日益增加，中國先進封裝市場規(guī)?？焖僭鲩L。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》顯示，中國先進封裝市場規(guī)模由2020年的351億元增長至2024年的698億元，同期年復合增長率為18.7%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國先進封裝市場規(guī)模將達到852億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理
在中國國內市場，先進封裝行業(yè)的集中度較高，長電科技、通富微電和華天科技是國內先進封裝的三大龍頭企業(yè)。長電科技的先進封裝業(yè)務覆蓋2.5D/3D封裝、晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等領域，XDFOI Chiplet技術已實現(xiàn)量產，廣泛應用于高性能計算和人工智能芯片。通富微電在Chiplet技術、HBM封裝方面取得突破，積極布局玻璃基板封裝技術，服務AMD等國際客戶。華天科技優(yōu)勢領域包括汽車電子封裝、2.5D封裝，雙面塑封BGA SIP、超高集成度uMCP等產品已實現(xiàn)量產。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國先進封裝行業(yè)市場調研及投資戰(zhàn)略咨詢報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。 
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