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2022-2027年中國電子陶瓷市場深度分析及發(fā)展前景預測研究分析報告
2022-2027年中國電子陶瓷市場深度分析及發(fā)展前景預測研究分析報告
出版日期:動態(tài)更新
報告頁碼:150 圖表:50
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內容概括

2022-2027年中國電子陶瓷市場深度分析及發(fā)展前景預測研究分析報告

報告目錄

第一章 電子陶瓷行業(yè)概述

第二章 2019-2021年中國電子陶瓷行業(yè)發(fā)展環(huán)境

2.1 經濟環(huán)境
2.1.1 宏觀經濟概況
2.1.2 工業(yè)經濟運行
2.1.3 固定資產投資
2.1.4 宏觀經濟展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 電子元器件行動計劃
2.2.2 電子陶瓷行業(yè)相關政策
2.2.3 電子陶瓷行業(yè)標準
2.3 行業(yè)環(huán)境——電子元器件行業(yè)
2.3.1 電子元器件行業(yè)發(fā)展概述
2.3.2 電子元器件行業(yè)運行狀況
2.3.3 電子元器件百強企業(yè)發(fā)布

第三章 2019-2021年中國電子陶瓷行業(yè)運行情況分析

3.1 電子陶瓷行業(yè)產業(yè)鏈構成
3.1.1 上游分析
3.1.2 中游分析
3.1.3 下游分析
3.2 全球電子陶瓷產業(yè)發(fā)展狀況分析
3.2.1 多層陶瓷電容器產業(yè)
3.2.2 高性能壓電陶瓷產業(yè)
3.2.3 微波介質陶瓷產業(yè)
3.2.4 片式電感器產業(yè)
3.2.5 半導體陶瓷產業(yè)
3.3 電子陶瓷行業(yè)發(fā)展狀況分析
3.3.1 中國電子陶瓷行業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2 中國電子陶瓷產業(yè)鏈發(fā)展態(tài)勢
3.3.3 中國電子陶瓷市場發(fā)展規(guī)模
3.3.4 中國電子陶瓷行業(yè)競爭格局
3.3.5 中國電子陶瓷行業(yè)利潤水平
3.4 中國電子陶瓷行業(yè)技術發(fā)展分析
3.4.1 電子陶瓷行業(yè)技術水平分析
3.4.2 電子陶瓷自主技術體系升級
3.4.3 電子陶瓷材料重大技術需求
3.4.4 電子陶瓷技術發(fā)展戰(zhàn)略目標
3.5 中國電子陶瓷行業(yè)發(fā)展問題及建議
3.5.1 電子陶瓷行業(yè)發(fā)展主要問題
3.5.2 電子陶瓷原材料供給問題
3.5.3 電子陶瓷制備技術發(fā)展瓶頸
3.5.4 電子陶瓷行業(yè)發(fā)展政策建議

第四章 中國電子陶瓷行業(yè)上游陶瓷材料發(fā)展分析

4.1 氧化鋯陶瓷材料
4.1.1 氧化鋯陶瓷介紹
4.1.2 性能及特點
4.1.3 粉體制備工藝
4.1.4 主要應用領域
4.1.5 粉體主要生產企業(yè)
4.2 氧化鋁陶瓷材料
4.2.1 氧化鋁行業(yè)發(fā)展
4.2.2 氧化鋁陶瓷簡介
4.2.3 氧化鋁陶瓷性能
4.2.4 氧化鋁陶瓷功能
4.2.5 氧化鋁陶瓷應用
4.3 氮化硅陶瓷材料
4.3.1 氮化硅陶瓷簡介
4.3.2 氮化硅粉體的制備
4.3.3 氮化硅陶瓷應用領域
4.3.4 氮化硅基板市場潛力

第五章 2019-2021年中國電子陶瓷下游應用市場分析

5.1 消費電子行業(yè)
5.1.1 消費電子市場發(fā)展
5.1.2 消費電子陶瓷概述
5.1.3 消費電子陶瓷市場現(xiàn)狀
5.1.4 消費電子陶瓷企業(yè)發(fā)展
5.1.5 消費電子MLCC應用分析
5.1.6 智能手機MLCC需求預測
5.2 汽車電子行業(yè)
5.2.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展形勢
5.2.2 汽車陶瓷基板應用分析
5.2.3 車用陶瓷電容器發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.4 車用陶瓷電容器市場空間
5.3 光通信行業(yè)
5.3.1 光通信行業(yè)發(fā)展情況
5.3.2 光器件陶瓷外殼應用
5.3.3 光模塊陶瓷市場發(fā)展
5.3.4 光模塊陶瓷市場潛力
5.3.5 光通信陶瓷插芯應用

第六章 2019-2021年中國電子陶瓷行業(yè)相關產品發(fā)展分析

6.1 光纖陶瓷插芯
6.1.1 行業(yè)定義及分類
6.1.2 行業(yè)產業(yè)鏈分析
6.1.3 主要應用領域
6.1.4 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.1.5 市場競爭格局
6.1.6 行業(yè)影響因素
6.1.7 行業(yè)發(fā)展趨勢
6.2 微波介質陶瓷
6.2.1 微波介質陶瓷的定義
6.2.2 微波介質陶瓷的分類
6.2.3 微波介質陶瓷行業(yè)產業(yè)鏈
6.2.4 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.5 行業(yè)技術水平
6.2.6 市場需求分析
6.2.7 行業(yè)發(fā)展制約
6.2.8 行業(yè)發(fā)展趨勢
6.3 陶瓷電容器
6.3.1 行業(yè)定義與分類
6.3.2 陶瓷電容產業(yè)鏈
6.3.3 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.4 市場競爭格局
6.3.5 行業(yè)技術發(fā)展
6.3.6 行業(yè)發(fā)展不足
6.3.7 行業(yè)發(fā)展趨勢
6.4 電子封裝陶瓷基板
6.4.1 陶瓷基板概況
6.4.2 封裝陶瓷基板需求
6.4.3 平面陶瓷基板技術
6.4.4 三維陶瓷基板技術
6.4.5 陶瓷基板性能與檢測
6.4.6 陶瓷基板應用
6.4.7 發(fā)展趨勢分析

第七章 2018-2021年國內外電子陶瓷行業(yè)重點企業(yè)經營情況

7.1 日本村田
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 2019年企業(yè)經營狀況分析
7.1.3 2020年企業(yè)經營狀況分析
7.1.4 2021年企業(yè)經營狀況分析
7.2 日本京瓷
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 2019年企業(yè)經營狀況分析
7.2.3 2020年企業(yè)經營狀況分析
7.2.4 2021年企業(yè)經營狀況分析
7.3 中瓷電子
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 企業(yè)主要產品
7.3.3 經營效益分析
7.3.4 業(yè)務經營分析
7.3.5 財務狀況分析
7.3.6 核心競爭力分析
7.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.3.8 未來前景展望
7.4 三環(huán)集團
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 企業(yè)技術水平
7.4.3 經營效益分析
7.4.4 業(yè)務經營分析
7.4.5 財務狀況分析
7.4.6 核心競爭力分析
7.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.4.8 未來前景展望
7.5 國瓷材料
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 企業(yè)主營業(yè)務
7.5.3 經營效益分析
7.5.4 業(yè)務經營分析
7.5.5 財務狀況分析
7.5.6 核心競爭力分析
7.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.5.8 未來前景展望
7.6 風華高科
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 經營效益分析
7.6.3 業(yè)務經營分析
7.6.4 財務狀況分析
7.6.5 核心競爭力分析
7.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.6.7 未來前景展望

第八章 中國電子陶瓷行業(yè)投資項目案例

8.1 消費電子陶瓷產品生產線項目
8.1.1 項目基本介紹
8.1.2 項目投資概算
8.1.3 項目投資背景
8.1.4 項目投資可行性
8.1.5 項目實施進度
8.1.6 項目效益分析
8.2 電子陶瓷產品研發(fā)中心建設項目
8.2.1 項目基本介紹
8.2.2 項目投資概算
8.2.3 投資項目可行性
8.2.4 項目實施進度
8.2.5 項目效益分析
8.3 智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產技術改造項目
8.3.1 項目基本介紹
8.3.2 項目必要性分析
8.3.3 項目投資概算
8.3.4 項目進度安排
8.3.5 項目經濟效益
8.4 電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴產項目
8.4.1 項目基本介紹
8.4.2 項目必要性分析
8.4.3 項目投資概算
8.4.4 項目進度安排
8.4.5 項目經濟效益

第九章 2022-2027年電子陶瓷行業(yè)投資分析及趨勢預測

9.1 中國電子陶瓷行業(yè)投資進入壁壘分析
9.1.1 技術壁壘
9.1.2 人才壁壘
9.1.3 資質壁壘
9.2 中國電子陶瓷行業(yè)投資風險分析
9.2.1 政策風險
9.2.2 市場風險
9.2.3 技術風險
9.3 電子陶瓷行業(yè)發(fā)展趨勢分析
9.3.1 電子陶瓷企業(yè)發(fā)展機遇分析
9.3.2 電子陶瓷產業(yè)重點發(fā)展方向
9.3.3 國產電子陶瓷替代進口趨勢
9.3.4 電子陶瓷行業(yè)應用需求趨勢
9.3.5 電子陶瓷行業(yè)產品發(fā)展趨勢
9.3.6 電子陶瓷外殼行業(yè)發(fā)展趨勢
9.4  2022-2027年中國電子陶瓷行業(yè)預測分析

圖表目錄

圖表 中國電子陶瓷行業(yè)主要分類
圖表 通信器件用電子陶瓷外殼生產工藝流程
圖表 工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼生產工藝流程
圖表 消費電子陶瓷外殼及基板生產工藝流程
圖表 汽車電子件生產工藝流程
圖表 2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表 2015-2019年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表 2020年4季度和全年GDP初步核算數據
圖表 2015-2020年GDP同比增長速度
圖表 2015-2020年GDP環(huán)比增長速度
圖表 2021年GDP核算數據
圖表 2019-2020年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2020年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數據
圖表 2020-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2019-2020年固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表 2020年固定資產投資(不含農戶)主要數據
圖表 2020-2021年全國固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表 電子陶瓷行業(yè)相關政策
圖表 電子陶瓷行業(yè)相關政策(續(xù))
圖表 電子陶瓷行業(yè)現(xiàn)行標準
圖表 2018-2019年電子元件行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表 2018-2019年電子器件行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表 2019-2020年電子元件行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表 2019-2020年電子器件行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表 2020年中國電子元件百強企業(yè)名單
圖表 電子陶瓷行業(yè)產業(yè)鏈
圖表 1996-2020年各種尺寸MLCC的市場占比變化
圖表 2014-2020年中國電子陶瓷市場規(guī)模
圖表 中國電子陶瓷行業(yè)主要競爭者介紹
圖表 電子陶瓷主要產品細分領域的技術特點
圖表 電子陶瓷發(fā)展路線圖
圖表 氧化鋯三種晶型相互轉化溫度
圖表 氧化鋯粉體制備共沉淀法
圖表 鋯鹽水解沉淀工藝流程圖
圖表 鋯醇鹽水解沉淀工藝流程圖
圖表 水熱法工藝流程圖
圖表 2011-2020年國內氧化鋁總產能
圖表 Al(OH)3加熱過程中的相轉變
圖表 α-Al2O3的晶體結構
圖表 α-Al2O3典型性能
圖表 氧化鋁陶瓷的典型性能
圖表 氧化鋁陶瓷的功能
圖表 陶瓷膜特點
圖表 氮化硅的兩種晶相結構
圖表 氮化硅粉體的制備方法
圖表 2020年中國智能手機廠商出貨量、市場份額及同比增幅
圖表 不同通信制式手機MLCC單機需求量
圖表 全球智能手機MLCC需求量及同比增速
圖表 2019-2023年手機領域MLCC需求測算
圖表 2012-2020年中國民用汽車保有量
圖表 電動化、智能化驅動車用MLCC需求量倍增
圖表 汽車各模塊MLCC用量
圖表 數據中心的當前狀態(tài)以及未來幾年的預期發(fā)展
圖表 光通信產品結構
圖表 不同氣密封裝材料優(yōu)劣勢對比
圖表 2020-2027年全球光模塊市場規(guī)模及預測
圖表 常規(guī)光纖陶瓷插芯分類(根據外形和尺寸)
圖表 光纖陶瓷插芯分類(根據光纖傳輸模式)
圖表 光纖陶瓷插芯行業(yè)產業(yè)鏈
圖表 光纖陶瓷插芯應用領域
圖表 中國光纖陶瓷插芯行業(yè)主要競爭者介紹
圖表 微波頻段分類(按頻率范圍劃分)
圖表 微波介質陶瓷分類(按介電參數劃分)
圖表 2014-2019年中國微波介質陶瓷市場規(guī)模(按銷售額)
圖表 不同陶瓷電容的優(yōu)缺點和應用范圍
圖表 2014-2019年中國陶瓷電容器行業(yè)市場規(guī)模
圖表 常用陶瓷基片材料性能
圖表 TPC基板制備工藝流程圖
圖表 DBC陶瓷基板制備工藝流程
圖表 AMB陶瓷基板制備工藝流程
圖表 DPC陶瓷基板制備工藝流程
圖表 LAM基板制備工藝
圖表 平面陶瓷基板性能對比
圖表 HTCC陶瓷基板制備工藝流程及結構示意圖
圖表 MSC陶瓷基板制備工藝流程
圖表 MSC三維陶瓷基板產品
圖表 DAC三維陶瓷基板制備工藝流程

版權聲明

?本報告所有內容受法律保護,中華人民共和國涉外調查許可證:國統(tǒng)涉外證字第1454號。 本報告由中商產業(yè)研究院出品,報告版權歸中商產業(yè)研究院所有。本報告是中商產業(yè)研究院的研究與統(tǒng)計成果,報告為有償提供給購買報告的客戶內部使用。未獲得中商產業(yè)研究院書面授權,任何網站或媒體不得轉載或引用,否則中商產業(yè)研究院有權依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告,請直接聯(lián)系本網站,以便獲得全程優(yōu)質完善服務。 本報告目錄與內容系中商產業(yè)研究院原創(chuàng),未經本公司事先書面許可,拒絕任何方式復制、轉載。 在此,我們誠意向您推薦鑒別咨詢公司實力的主要方法。

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