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2.1　政策環(huán)境
2.1.1　單晶硅行業(yè)監(jiān)管主體
2.1.2　入選國(guó)家鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)
2.1.3　鼓勵(lì)外商投資單晶硅
2.1.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)
2.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.2.2　工業(yè)運(yùn)行情況
2.2.3　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
2.2.4　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.3　技術(shù)環(huán)境
2.3.1　單晶硅制備方式
2.3.2　單晶硅工藝要求
2.3.3　單晶硅工藝流程
2.3.4　單晶硅電池效率

3.1　2020-2022年中國(guó)單晶硅行業(yè)運(yùn)行概況
3.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
3.1.3　產(chǎn)品成本構(gòu)成
3.2　2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體單晶硅市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.2.1　行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
3.2.2　發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
3.2.3　市場(chǎng)銷售規(guī)模
3.2.4　產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
3.2.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.3　2020-2022年中國(guó)光伏單晶硅市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.3.1　產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模
3.3.2　市場(chǎng)價(jià)格行情
3.3.3　對(duì)外貿(mào)易狀況
3.3.4　企業(yè)產(chǎn)能情況
3.3.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4　2019-2022年中國(guó)單晶硅項(xiàng)目建設(shè)情況
3.4.1　2018年項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
3.4.2　2019年簽約動(dòng)態(tài)
3.4.3　2020年項(xiàng)目進(jìn)展
3.4.4　2021年投產(chǎn)規(guī)劃
3.5　中國(guó)單晶硅生產(chǎn)主要地區(qū)分析
3.5.1　云南省
3.5.2　青海省
3.5.3　內(nèi)蒙古自治區(qū)
3.5.4　新疆自治區(qū)

4.1　2019-2022年單晶硅生長(zhǎng)設(shè)備發(fā)展概況
4.1.1　設(shè)備基本概述
4.1.2　設(shè)備數(shù)量規(guī)模
4.1.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
4.1.4　主要廠商介紹
4.2　2020-2022年晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)分析
4.2.1　設(shè)備基本概述
4.2.2　核心環(huán)節(jié)分析
4.2.3　主要廠商介紹
4.2.4　廠商競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.5　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.3　中國(guó)單晶硅生長(zhǎng)設(shè)備研發(fā)進(jìn)展
4.3.1　新一代單晶硅生長(zhǎng)設(shè)備試產(chǎn)
4.3.2　首臺(tái)旋式鑄造單晶爐研制成功

5.1　2020-2022年中國(guó)單晶硅棒進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.1.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.1.2　主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
5.1.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
5.2　2020-2022年中國(guó)直徑≥30cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.2.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.2.2　主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
5.2.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
5.3　2020-2022年中國(guó)電子工業(yè)單晶硅棒進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.3.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.3.2　主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
5.3.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
5.4　2020-2022年中國(guó)其他含硅量≥99.99%的硅進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.4.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.4.2　主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
5.4.3　主要省市進(jìn)出口情況分析

6.1　2020-2022年多晶硅行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1　全球多晶硅市場(chǎng)概況
6.1.2　中國(guó)多晶硅產(chǎn)量規(guī)模
6.1.3　中國(guó)多晶硅進(jìn)口情況
6.1.4　行業(yè)市場(chǎng)集中度變化
6.1.5　國(guó)內(nèi)多晶硅企業(yè)布局
6.2　2020-2022年太陽(yáng)能電池行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1　全球太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)規(guī)模
6.2.2　中國(guó)太陽(yáng)能電池企業(yè)格局
6.2.3　中國(guó)太陽(yáng)能電池產(chǎn)量分析
6.2.4　國(guó)內(nèi)太陽(yáng)能電池集群發(fā)展
6.2.5　太陽(yáng)能電池進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.3　2020-2022年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.3.2　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.3　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.3.4　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)線建設(shè)動(dòng)態(tài)

7.1　信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.1.3　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.1.4　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.2　日本勝高（SUMCO）
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.2.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.2.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.3　世創(chuàng)電子材料股份公司（Siltronic）
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.3.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.3.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.4　環(huán)球晶圓股份有限公司
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　全球業(yè)務(wù)布局
7.4.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.4.4　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.4.5　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

8.1　天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　單晶硅產(chǎn)品介紹
8.1.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.1.5　財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.8　未來(lái)前景展望
8.2　隆基綠能科技股份有限公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　單晶硅業(yè)務(wù)介紹
8.2.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3　有研新材料股份有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.7　未來(lái)前景展望
8.4　億晶光電科技股份有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.7　風(fēng)險(xiǎn)因素分析

9.1　單晶硅行業(yè)投資壁壘分析
9.1.1　技術(shù)及人才壁壘
9.1.2　客戶認(rèn)證壁壘
9.1.3　行業(yè)資金壁壘
9.1.4　供應(yīng)能力壁壘
9.2　單晶硅行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)提示
9.2.1　市場(chǎng)開拓風(fēng)險(xiǎn)
9.2.2　經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
9.2.3　國(guó)際貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)
9.2.4　原材料采購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)
9.3　單晶硅行業(yè)投資機(jī)會(huì)挖掘
9.3.1　單晶設(shè)備投資價(jià)值
9.3.2　單晶硅片市場(chǎng)擴(kuò)大
9.3.3　下游市場(chǎng)空間廣闊
9.4　2022-2026年中國(guó)單晶硅行業(yè)預(yù)測(cè)分析

圖表1　單晶硅應(yīng)用分類
圖表2　半導(dǎo)體硅片分類
圖表3　2019-2021年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要支持政策梳理
圖表4　2019年中國(guó)GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表5　2016-2020年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及增速
圖表6　2016-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表7　2020年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8　2020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表9　2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表10　2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表11　2019年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表12　2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表13　2020年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表14　2019年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表15　2016-2020年貨物進(jìn)出口總額
圖表16　2020年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表17　2021年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表18　2021年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表19　2020年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表20　直拉法和區(qū)熔法制備單晶硅的比較
圖表21　光伏單晶硅片工藝流程
圖表22　直拉法半導(dǎo)體硅片工藝流程
圖表23　2020年單晶硅太陽(yáng)電池中國(guó)最高效率表
圖表24　中國(guó)單晶硅行業(yè)發(fā)展歷程
圖表25　單晶硅產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
圖表26　單晶硅片生產(chǎn)成本構(gòu)成
圖表27　半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表28　2018年全球主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商市場(chǎng)份額分布
圖表29　2019-2020年中國(guó)單晶硅料（國(guó)內(nèi)特級(jí)致密料）價(jià)格走勢(shì)
圖表30　2011-2019年單晶硅片（156mm×156mm）價(jià)格走勢(shì)圖
圖表31　2019-2020年中國(guó)單晶硅片出口額及出口量變化
圖表32　2019年中國(guó)重點(diǎn)企業(yè)單晶拉棒產(chǎn)能情況
圖表33　2019年中國(guó)單晶硅企業(yè)產(chǎn)能分布格局
圖表34　2021年中國(guó)主要單晶硅片企業(yè)投產(chǎn)計(jì)劃
圖表35　2020年中國(guó)單晶硅片生長(zhǎng)爐數(shù)量統(tǒng)計(jì)（一）
圖表36　2020年中國(guó)單晶硅片生長(zhǎng)爐數(shù)量統(tǒng)計(jì)（二）
圖表37　2020年中國(guó)單晶硅片生長(zhǎng)爐數(shù)量統(tǒng)計(jì)（三）
圖表38　2020年中國(guó)單晶硅片生長(zhǎng)爐數(shù)量統(tǒng)計(jì)（四）
圖表39　晶體生長(zhǎng)設(shè)備國(guó)內(nèi)企業(yè)
圖表40　光刻、刻蝕、成膜成本占比最高
圖表41　硅片制造設(shè)備廠商
圖表42　2014-2018年全球晶圓制造設(shè)備廠商營(yíng)收對(duì)比
圖表43　2018年全球晶圓制造設(shè)備廠市場(chǎng)份額
圖表44　2016-2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備銷售市場(chǎng)規(guī)模
圖表45　2019-2021年中國(guó)單晶硅棒進(jìn)出口總量
圖表46　2019-2021年中國(guó)單晶硅棒進(jìn)出口總額
圖表47　2019-2021年中國(guó)單晶硅棒進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表48　2019-2021年中國(guó)單晶硅棒進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表49　2019-2021年中國(guó)單晶硅棒貿(mào)易順差規(guī)模
圖表50　2019-2020年中國(guó)單晶硅棒進(jìn)口區(qū)域分布
圖表51　2019-2021年中國(guó)單晶硅棒進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表52　2020年主要貿(mào)易國(guó)單晶硅棒進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表53　2021年主要貿(mào)易國(guó)單晶硅棒進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表54　2019-2020年中國(guó)單晶硅棒出口區(qū)域分布
圖表55　2019-2021年中國(guó)單晶硅棒出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表56　2020年主要貿(mào)易國(guó)單晶硅棒出口市場(chǎng)情況