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1.1　IC相關(guān)組成部分
1.1.1　存儲器
1.1.2　邏輯電路
1.1.3　微處理器
1.1.4　模擬電路
1.2　IC制造工藝
1.2.1　熱處理工藝
1.2.2　光刻工藝
1.2.3　刻蝕工藝
1.2.4　離子注入工藝
1.2.5　薄膜沉積工藝
1.2.6　清洗
1.3　IC制造相關(guān)鏈結(jié)構(gòu)
1.3.1　上游設(shè)計環(huán)節(jié)
1.3.2　中游制造環(huán)節(jié)
1.3.3　下游封測環(huán)節(jié)
1.4　IC相關(guān)制造模式
1.4.1　IDM模式
1.4.2　Foundry模式
1.4.3　Chip less模式

2.1　全球IC制造業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1　IC制造市場運行現(xiàn)狀
2.1.2　全球IC制造競爭格局
2.1.3　全球IC制造工藝發(fā)展
2.1.4　全球IC制造企業(yè)發(fā)展
2.1.5　IC制造部件發(fā)展態(tài)勢
2.2　全球IC制造業(yè)技術(shù)專利分析
2.2.1　全球IC專利技術(shù)周期
2.2.2　全球IC專利申請授權(quán)
2.2.3　全球IC專利法律狀態(tài)
2.2.4　全球IC專利市場價值
2.2.5　全球IC專利技術(shù)類型
2.2.6　全球IC專利技術(shù)構(gòu)成
2.2.7　全球IC專利技術(shù)焦點
2.2.8　全球IC專利競爭情況
2.3　全球集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r
2.3.1　美國
2.3.2　韓國
2.3.3　日本
2.3.4　歐洲

3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　國際宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.2　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.3　工業(yè)運行情況
3.1.4　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2　社會環(huán)境
3.2.1　人口結(jié)構(gòu)分析
3.2.2　居民收入水平
3.2.3　居民消費水平
3.3　投資環(huán)境
3.3.1　固定資產(chǎn)投資
3.3.2　社會融資規(guī)模
3.3.3　財政收支安排
3.3.4　地方投資計劃

4.1　國家政策解讀
4.1.1　質(zhì)量強國建設(shè)綱要
4.1.2　擴大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要
4.1.3　新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程
4.1.4　中國制造行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
4.1.5　企業(yè)稅收優(yōu)惠政策要求
4.2　IC行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)分析
4.2.1　IC標(biāo)準(zhǔn)組織
4.2.2　IC國家標(biāo)準(zhǔn)
4.2.3　行業(yè)IC標(biāo)準(zhǔn)
4.2.4　團(tuán)體IC標(biāo)準(zhǔn)
4.2.5　IC標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀
4.3　“十四五”IC產(chǎn)業(yè)政策
4.3.1　注重工藝制造人才的引進(jìn)
4.3.2　半導(dǎo)體投資不宜盲目跟風(fēng)
4.3.3　加大關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化支持

5.1　中國IC制造業(yè)整體發(fā)展概況
5.1.1　IC制造業(yè)產(chǎn)業(yè)背景
5.1.2　IC制造業(yè)發(fā)展規(guī)律
5.1.3　IC制造業(yè)相關(guān)特點
5.1.4　IC制造業(yè)發(fā)展邏輯
5.2　中國IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.2.1　IC制造各環(huán)節(jié)設(shè)備
5.2.2　IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.3　IC制造業(yè)銷售規(guī)模
5.2.4　IC制造業(yè)市場占比
5.2.5　IC制造業(yè)行業(yè)壁壘
5.2.6　IC制造業(yè)發(fā)展機遇
5.3　臺灣IC制造行業(yè)運行分析
5.3.1　臺灣IC制造發(fā)展歷程
5.3.2　臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)份額
5.3.3　臺灣IC制造出口情況
5.3.4　臺灣重點IC制造公司
5.3.5　臺灣IC產(chǎn)值未來預(yù)測
5.4　2022-2024年全國集成電路產(chǎn)量分析
5.4.1　2022-2024年全國集成電路產(chǎn)量趨勢
5.4.2　2022年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.4.3　2023年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.4.4　2024年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.4.5　集成電路產(chǎn)量分布情況
5.5　2022-2024年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.5.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.5.2　主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
5.5.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
5.6　IC制造業(yè)面臨的問題與挑戰(zhàn)
5.6.1　IC制造業(yè)面臨問題
5.6.2　IC制造業(yè)生態(tài)問題
5.6.3　IC制造業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.7　IC制造業(yè)發(fā)展的對策與建議
5.7.1　IC制造業(yè)發(fā)展策略
5.7.2　IC制造業(yè)生態(tài)對策
5.7.3　IC制造業(yè)政策建議

6.1　IC制造產(chǎn)業(yè)鏈介紹
6.1.1　IC制造產(chǎn)業(yè)鏈整體介紹
6.1.2　上游——原料和設(shè)備
6.1.3　中游——制造和封裝
6.1.4　下游——應(yīng)用市場
6.2　設(shè)計市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.1　IC設(shè)計市場規(guī)模分析
6.2.2　IC設(shè)計公司數(shù)量變化
6.2.3　IC設(shè)計市場區(qū)域競爭
6.2.4　IC設(shè)計產(chǎn)品領(lǐng)域分布
6.2.5　IC設(shè)計設(shè)計人員需求
6.2.6　IC設(shè)計企業(yè)融資動態(tài)
6.2.7　IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展困境
6.2.8　IC設(shè)計行業(yè)壁壘分析
6.2.9　IC設(shè)計未來發(fā)展趨勢
6.3　封裝市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.1　封裝市場基本概述
6.3.2　半導(dǎo)體封裝歷程
6.3.3　半導(dǎo)體封裝規(guī)模
6.3.4　半導(dǎo)體封裝工藝
6.3.5　先進(jìn)封裝市場運行
6.3.6　封裝市場發(fā)展方向
6.4　測試市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.4.1　IC測試內(nèi)容
6.4.2　IC測試規(guī)模
6.4.3　IC測試廠商
6.4.4　IC測試趨勢

7.1　IC材料市場整體運行分析
7.1.1　全球IC材料市場發(fā)展
7.1.2　中國IC材料市場發(fā)展
7.1.3　IC材料市場經(jīng)營現(xiàn)狀
7.1.4　IC材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)存問題
7.1.5　IC材料市場發(fā)展目標(biāo)
7.1.6　IC材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
7.2　硅片材料
7.2.1　硅片制造工藝
7.2.2　硅片制造方法
7.2.3　硅片材料對比
7.2.4　市場運行情況
7.2.5　硅片制造廠家
7.2.6　硅片競爭格局
7.2.7　硅片產(chǎn)業(yè)機遇
7.2.8　硅片產(chǎn)業(yè)壁壘
7.3　光刻材料
7.3.1　光刻膠發(fā)展歷程
7.3.2　光刻材料的組成
7.3.3　光刻膠發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.4　光刻膠市場經(jīng)營
7.3.5　光刻膠市場競爭
7.3.6　光刻膠企業(yè)業(yè)務(wù)
7.3.7　光刻膠投資兼并
7.3.8　光刻膠產(chǎn)業(yè)問題
7.3.9　光刻膠提升方面
7.3.10　光刻膠發(fā)展前景
7.4　拋光材料
7.4.1　主要拋光材料介紹
7.4.2　拋光材料產(chǎn)業(yè)鏈條
7.4.3　拋光材料行業(yè)規(guī)模
7.4.4　材料市場競爭格局
7.4.5　拋光材料國產(chǎn)替代
7.5　其他材料市場分析
7.5.1　掩膜版
7.5.2　濺射靶材
7.5.3　濕電子化學(xué)品
7.5.4　電子特種氣體
7.6　材料市場重大工程建設(shè)
7.6.1　IC關(guān)鍵材料及裝備自主可控工程
7.6.2　相關(guān)材料、工藝及裝備驗證平臺
7.6.3　先進(jìn)半導(dǎo)體材料在終端領(lǐng)域應(yīng)用
7.7　材料市場發(fā)展對策建議
7.7.1　抓住戰(zhàn)略發(fā)展機遇期
7.7.2　布局下一代的IC技術(shù)
7.7.3　構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈

8.1　半導(dǎo)體設(shè)備
8.1.1　全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
8.1.2　中國半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
8.1.3　半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率
8.1.4　半導(dǎo)體設(shè)備政策支持
8.1.5　半導(dǎo)體設(shè)備市場格局
8.1.6　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭
8.1.7　半導(dǎo)體設(shè)備投資分析
8.1.8　半導(dǎo)體設(shè)備前景趨勢
8.2　晶圓制造設(shè)備
8.2.1　晶圓制造設(shè)備主要類型
8.2.2　晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模
8.2.3　晶圓制造設(shè)備企業(yè)布局
8.2.4　設(shè)備細(xì)分市場分布情況
8.2.5　晶圓制造設(shè)備占比分析
8.3　光刻機設(shè)備
8.3.1　光刻機發(fā)展歷程
8.3.2　光刻機的產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.3　光刻機市場供需
8.3.4　光刻機市場規(guī)模
8.3.5　光刻機國產(chǎn)趨勢
8.3.6　光刻機競爭格局
8.3.7　光刻機出貨情況
8.3.8　光刻機技術(shù)趨勢
8.4　刻蝕機設(shè)備
8.4.1　刻蝕機的主要分類
8.4.2　刻蝕機的市場規(guī)模
8.4.3　刻蝕機市場競爭
8.4.4　刻蝕機國產(chǎn)化率
8.4.5　刻蝕機企業(yè)動態(tài)
8.4.6　刻蝕機規(guī)模預(yù)測
8.5　硅片制造設(shè)備
8.5.1　制造設(shè)備簡介
8.5.2　主要設(shè)備涉及
8.5.3　市場主要廠商
8.5.4　設(shè)備市場空間
8.5.5　設(shè)備市場項目
8.6　檢測設(shè)備
8.6.1　檢測設(shè)備主要分類
8.6.2　檢測設(shè)備市場規(guī)模
8.6.3　檢測設(shè)備市場格局
8.6.4　工藝檢測設(shè)備分析
8.6.5　晶圓檢測設(shè)備分析
8.6.6　FT測試設(shè)備分析
8.6.7　檢測設(shè)備市場機遇
8.6.8　檢測設(shè)備市場趨勢
8.7　中國IC設(shè)備企業(yè)
8.7.1　沈陽富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司
8.7.2　中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
8.7.3　盛美半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司
8.7.4　北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司

9.1　晶圓制造廠市場運行分析
9.1.1　全球晶圓制造產(chǎn)能
9.1.2　晶圓產(chǎn)能尺寸分布
9.1.3　晶圓產(chǎn)能區(qū)域分布
9.1.4　晶圓制造產(chǎn)能增速
9.1.5　晶圓制造新建產(chǎn)線
9.2　晶圓代工廠市場運行分析
9.2.1　全球晶圓代工市場規(guī)模
9.2.2　全球晶圓代工市場競爭
9.2.3　全球晶圓代工企業(yè)制程
9.2.4　中國晶圓代工市場現(xiàn)狀
9.2.5　中國晶圓代工企業(yè)分布
9.2.6　中國晶圓代工市場前景
9.3　中國晶圓廠生產(chǎn)線分布
9.3.1　12英寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.2　8英寸（200mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.3　6英寸及以下尺寸晶圓生產(chǎn)線
9.3.4　化合物半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線
9.4　晶圓廠建設(shè)市場前景
9.4.1　供給端來看
9.4.2　需求端來看

10.1　IC制造技術(shù)指標(biāo)
10.1.1　集成度
10.1.2　特征尺寸
10.1.3　晶片直徑
10.1.4　封裝
10.2　化學(xué)機械拋光CMP
10.2.1　CMP基本概述
10.2.2　CMP國產(chǎn)化現(xiàn)狀
10.2.3　CMP發(fā)展趨勢
10.3　光刻技術(shù)
10.3.1　光刻技術(shù)耗時
10.3.2　光刻技術(shù)內(nèi)涵
10.3.3　光刻技術(shù)工藝
10.4　刻蝕技術(shù)
10.4.1　刻蝕技術(shù)簡介
10.4.2　主流刻蝕技術(shù)
10.4.3　刻蝕技術(shù)壁壘
10.5　IC技術(shù)發(fā)展趨勢
10.5.1　尺寸逐漸變小
10.5.2　新技術(shù)和材料
10.5.3　新領(lǐng)域的運用

11.1　美迪凱半導(dǎo)體晶圓制造及封測項目
11.1.1　項目基本情況
11.1.2　項目必要性分析
11.1.3　項目可行性分析
11.1.4　項目建設(shè)周期
11.2　士蘭微年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目
11.2.1　項目基本情況
11.2.2　項目必要性分析
11.2.3　項目可行性分析
11.2.4　項目經(jīng)濟(jì)效益
11.3　中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目
11.3.1　項目基本情況
11.3.2　項目必要性分析
11.3.3　項目可行性分析
11.3.4　項目投資概算
11.4　甬矽電子集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目
11.4.1　項目基本情況
11.4.2　項目必要性分析
11.4.3　項目可行性分析
11.4.4　項目投資概算
11.5　利揚芯片東城利揚芯片集成電路測試項目
11.5.1　項目基本情況
11.5.2　項目必要性分析
11.5.3　項目可行性分析
11.5.4　項目投資概算
11.5.5　項目建設(shè)周期

12.1　英特爾（Intel）
12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.1.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.1.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.2　三星電子（Samsung Electronics）
12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.2.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.2.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.3　德州儀器（Texas Instruments）
12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.3.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.3.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.4　SK海力士（SK hynix）
12.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2　2022年海力士經(jīng)營狀況分析
12.4.3　2023年海力士經(jīng)營狀況分析
12.4.4　2024年海力士經(jīng)營狀況分析
12.5　安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor Corp.）
12.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.5.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.5.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

13.1　臺灣積體電路制造公司
13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.2　華潤微電子有限公司
13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2　經(jīng)營效益分析
13.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.2.4　財務(wù)狀況分析
13.2.5　核心競爭力分析
13.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.2.7　未來前景展望
13.3　沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2　經(jīng)營效益分析
13.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.3.4　財務(wù)狀況分析
13.3.5　核心競爭力分析
13.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.3.7　未來前景展望
13.4　中芯國際集成電路制造有限公司
13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2　經(jīng)營效益分析
13.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.4.4　財務(wù)狀況分析
13.4.5　核心競爭力分析
13.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.4.7　未來前景展望
13.5　聞泰科技股份有限公司
13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2　經(jīng)營效益分析
13.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.5.4　財務(wù)狀況分析
13.5.5　核心競爭力分析
13.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.5.7　未來前景展望

14.1　IC產(chǎn)業(yè)投資分析
14.1.1　IC產(chǎn)業(yè)投資基金
14.1.2　IC產(chǎn)業(yè)投資機會
14.1.3　IC產(chǎn)業(yè)投資問題
14.1.4　IC產(chǎn)業(yè)投資思考
14.2　IC投資基金介紹
14.2.1　IC投資資金來源
14.2.2　IC投資具體項目
14.2.3　IC投資基金營收
14.2.4　IC投資市場動態(tài)
14.3　IC制造投資分析
14.3.1　投資的整體市場
14.3.2　IC制造融資市場
14.3.3　IC制造投資項目

15.1　IC制造業(yè)發(fā)展的目標(biāo)與機遇
15.1.1　IC制造業(yè)發(fā)展目標(biāo)
15.1.2　IC制造業(yè)發(fā)展趨勢
15.1.3　IC制造業(yè)崛起機遇
15.1.4　IC制造業(yè)發(fā)展機遇
15.2　2024-2028年中國集成電路制造業(yè)預(yù)測分析
15.2.1　2024-2028年中國集成電路制造業(yè)影響因素分析
15.2.2　2024-2028年中國集成電路制造業(yè)銷售額預(yù)測

圖表1　晶圓制造流程
圖表2　氧化工藝的用途
圖表3　光刻工藝流程圖
圖表4　光刻工藝流程簡介
圖表5　濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表6　具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表7　離子注入與擴散工藝比較
圖表8　CVD與PVD工藝比較
圖表9　化學(xué)薄膜沉積工藝過程
圖表10　三種CVD工藝對比
圖表11　半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表12　IDM模式流程圖
圖表13　2017-2022年全球集成電路市場規(guī)模
圖表14　2022年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入
圖表15　2023年全球IC制造企業(yè)排名
圖表16　2021年全球集成電路產(chǎn)品細(xì)分市場規(guī)模占比情況
圖表17　全球集成電路行業(yè)技術(shù)周期
圖表18　2010-2022年全球集成電路行業(yè)專利申請量及授權(quán)量情況
圖表19　截至2022年全球集成電路專利法律狀態(tài)
圖表20　截至2022年全球集成電路行業(yè)專利市場總價值及專利價值分布情況
圖表21　截至2022年全球集成電路專利類型
圖表22　截至2022年全球集成電路被引用次數(shù)TOP10專利
圖表23　截至2022年全球集成電路行業(yè)技術(shù)來源國分布情況
圖表24　截至2022年全球集成電路專利申請數(shù)量TOP10申請人
圖表25　2022年全球主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)銷售額占比
圖表26　2022年美國半導(dǎo)體企業(yè)在全球各地區(qū)半導(dǎo)體市場的占比
圖表27　全球主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出水平
圖表28　美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表29　2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表30　2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表31　2022年各月累計營業(yè)收入與利潤總額同比增速
圖表32　2022年各月累計利潤率與每百元營業(yè)收入中的成本
圖表33　2022年分經(jīng)濟(jì)類型營業(yè)收入與利潤總額增速
圖表34　2022年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財務(wù)指標(biāo)
圖表35　2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表36　2016-2022年中國人口數(shù)量統(tǒng)計情況
圖表37　2016-2022年中國出生人口及出生率統(tǒng)計情況