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2025-2030全球與中國(guó)功分器芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)
2025-2030全球與中國(guó)功分器芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)
報(bào)告編碼:ZQ 276411985406476032 了解中商產(chǎn)業(yè)研究院實(shí)力
出版日期:動(dòng)態(tài)更新
報(bào)告頁(yè)碼:150 圖表:70
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內(nèi)容概括

2022年全球功分器芯片市場(chǎng)銷售額達(dá)到了 億美元,預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到 億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為 %(2023-2029)。地區(qū)層面來看,中國(guó)市場(chǎng)在過去幾年變化較快,2022年市場(chǎng)規(guī)模為 百萬美元,約占全球的 %,預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到 百萬美元,屆時(shí)全球占比將達(dá)到 %。
消費(fèi)層面來說,目前 地區(qū)是全球最大的消費(fèi)市場(chǎng),2022年占有 %的市場(chǎng)份額,之后是 和 ,分別占有 %和 %。預(yù)計(jì)未來幾年, 地區(qū)增長(zhǎng)最快,2023-2029期間CAGR大約為 %。
生產(chǎn)端來看,北美和歐洲是最大的兩個(gè)生產(chǎn)地區(qū),2022年分別占有 %和 %的市場(chǎng)份額,預(yù)計(jì)未來幾年, 地區(qū)將保持最快增速,預(yù)計(jì)2029年份額將達(dá)到 %。
從產(chǎn)品類型方面來看,有源占有重要地位,預(yù)計(jì)2029年份額將達(dá)到 %。同時(shí)就應(yīng)用來看,無線通信系統(tǒng)在2022年份額大約是 %,未來幾年CAGR大約為 %
從生產(chǎn)商來說,全球范圍內(nèi),功分器芯片核心廠商主要包括Soshin electric、American Accurate Components、MACOM Technology、API Technologies和SJM Prewell等。2022年,全球第一梯隊(duì)廠商主要有Soshin electric、American Accurate Components、MACOM Technology和API Technologies,第一梯隊(duì)占有大約 %的市場(chǎng)份額;第二梯隊(duì)廠商有SJM Prewell、Merrimac Industries、Vishay Siliconix和RFHIC等,共占有 %份額。
本報(bào)告研究全球與中國(guó)市場(chǎng)功分器芯片的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價(jià)格及未來趨勢(shì)。重點(diǎn)分析全球與中國(guó)市場(chǎng)的主要廠商產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)品規(guī)格、價(jià)格、銷量、銷售收入及全球和中國(guó)市場(chǎng)主要生產(chǎn)商的市場(chǎng)份額。歷史數(shù)據(jù)為2018至2022年,預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)為2023至2029年。

報(bào)告目錄

1 功分器芯片市場(chǎng)概述

1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍

1.2 按照不同產(chǎn)品類型,功分器芯片主要可以分為如下幾個(gè)類別

1.2.1 全球不同產(chǎn)品類型功分器芯片銷售額增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2029
1.2.2 無源
1.2.3 有源

1.3 從不同應(yīng)用,功分器芯片主要包括如下幾個(gè)方面

1.3.1 全球不同應(yīng)用功分器芯片銷售額增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2029
1.3.2 無線通信系統(tǒng)
1.3.3 測(cè)量測(cè)試系統(tǒng)
1.3.4 雷達(dá)系統(tǒng)
1.3.5 其他

1.4 功分器芯片行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)

1.4.1 功分器芯片行業(yè)目前現(xiàn)狀分析
1.4.2 功分器芯片發(fā)展趨勢(shì)

2 全球功分器芯片總體規(guī)模分析

2.1 全球功分器芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)(2018-2029)

2.1.1 全球功分器芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)
2.1.2 全球功分器芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)

2.2 全球主要地區(qū)功分器芯片產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)

2.2.1 全球主要地區(qū)功分器芯片產(chǎn)量(2018-2023)
2.2.2 全球主要地區(qū)功分器芯片產(chǎn)量(2024-2029)
2.2.3 全球主要地區(qū)功分器芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額(2018-2029)

2.3 中國(guó)功分器芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)(2018-2029)

2.3.1 中國(guó)功分器芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)
2.3.2 中國(guó)功分器芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)

2.4 全球功分器芯片銷量及銷售額

2.4.1 全球市場(chǎng)功分器芯片銷售額(2018-2029)
2.4.2 全球市場(chǎng)功分器芯片銷量(2018-2029)
2.4.3 全球市場(chǎng)功分器芯片價(jià)格趨勢(shì)(2018-2029)

3 全球與中國(guó)主要廠商市場(chǎng)份額分析

3.1 全球市場(chǎng)主要廠商功分器芯片產(chǎn)能市場(chǎng)份額

3.2 全球市場(chǎng)主要廠商功分器芯片銷量(2018-2023)

3.2.1 全球市場(chǎng)主要廠商功分器芯片銷量(2018-2023)
3.2.2 全球市場(chǎng)主要廠商功分器芯片銷售收入(2018-2023)
3.2.3 全球市場(chǎng)主要廠商功分器芯片銷售價(jià)格(2018-2023)
3.2.4 2022年全球主要生產(chǎn)商功分器芯片收入排名

3.3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商功分器芯片銷量(2018-2023)

3.3.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商功分器芯片銷量(2018-2023)
3.3.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商功分器芯片銷售收入(2018-2023)
3.3.3 2022年中國(guó)主要生產(chǎn)商功分器芯片收入排名
3.3.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商功分器芯片銷售價(jià)格(2018-2023)

3.4 全球主要廠商功分器芯片總部及產(chǎn)地分布

3.5 全球主要廠商成立時(shí)間及功分器芯片商業(yè)化日期

3.6 全球主要廠商功分器芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用

3.7 功分器芯片行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析

3.7.1 功分器芯片行業(yè)集中度分析:2022年全球Top 5生產(chǎn)商市場(chǎng)份額
3.7.2 全球功分器芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商(品牌)及市場(chǎng)份額

3.8 新增投資及市場(chǎng)并購(gòu)活動(dòng)

4 全球功分器芯片主要地區(qū)分析

4.1 全球主要地區(qū)功分器芯片市場(chǎng)規(guī)模分析:2018 VS 2022 VS 2029

4.1.1 全球主要地區(qū)功分器芯片銷售收入及市場(chǎng)份額(2018-2023年)
4.1.2 全球主要地區(qū)功分器芯片銷售收入預(yù)測(cè)(2024-2029年)

4.2 全球主要地區(qū)功分器芯片銷量分析:2018 VS 2022 VS 2029

4.2.1 全球主要地區(qū)功分器芯片銷量及市場(chǎng)份額(2018-2023年)
4.2.2 全球主要地區(qū)功分器芯片銷量及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2024-2029)

4.3 北美市場(chǎng)功分器芯片銷量、收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)

4.4 歐洲市場(chǎng)功分器芯片銷量、收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)

4.5 中國(guó)市場(chǎng)功分器芯片銷量、收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)

4.6 日本市場(chǎng)功分器芯片銷量、收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)

4.7 韓國(guó)市場(chǎng)功分器芯片銷量、收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)

4.8 中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)功分器芯片銷量、收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)

5 全球功分器芯片主要生產(chǎn)商分析

5.1 Soshin electric

5.1.1 Soshin electric基本信息、功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.1.2 Soshin electric 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.1.3 Soshin electric 功分器芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.1.4 Soshin electric公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.1.5 Soshin electric企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.2 American Accurate Components

5.2.1 American Accurate Components基本信息、功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.2.2 American Accurate Components 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.2.3 American Accurate Components 功分器芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.2.4 American Accurate Components公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.2.5 American Accurate Components企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.3 MACOM Technology

5.3.1 MACOM Technology基本信息、功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.3.2 MACOM Technology 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.3.3 MACOM Technology 功分器芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.3.4 MACOM Technology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.3.5 MACOM Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.4 API Technologies

5.4.1 API Technologies基本信息、功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.4.2 API Technologies 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.4.3 API Technologies 功分器芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.4.4 API Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.4.5 API Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.5 SJM Prewell

5.5.1 SJM Prewell基本信息、功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.5.2 SJM Prewell 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.5.3 SJM Prewell 功分器芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.5.4 SJM Prewell公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.5.5 SJM Prewell企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.6 Merrimac Industries

5.6.1 Merrimac Industries基本信息、功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.6.2 Merrimac Industries 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.6.3 Merrimac Industries 功分器芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.6.4 Merrimac Industries公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.6.5 Merrimac Industries企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.7 Vishay Siliconix

5.7.1 Vishay Siliconix基本信息、功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.7.2 Vishay Siliconix 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.7.3 Vishay Siliconix 功分器芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.7.4 Vishay Siliconix公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.7.5 Vishay Siliconix企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.8 RFHIC

5.8.1 RFHIC基本信息、功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.8.2 RFHIC 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.8.3 RFHIC 功分器芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.8.4 RFHIC公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.8.5 RFHIC企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.9 Marki Microwave

5.9.1 Marki Microwave基本信息、功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.9.2 Marki Microwave 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.9.3 Marki Microwave 功分器芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.9.4 Marki Microwave公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.9.5 Marki Microwave企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.10 Johanson Technology

5.10.1 Johanson Technology基本信息、功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.10.2 Johanson Technology 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.10.3 Johanson Technology 功分器芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.10.4 Johanson Technology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.10.5 Johanson Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.11 Qorvo

5.11.1 Qorvo基本信息、功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.11.2 Qorvo 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.11.3 Qorvo 功分器芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.11.4 Qorvo公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.11.5 Qorvo企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.12 Smiths Group

5.12.1 Smiths Group基本信息、功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.12.2 Smiths Group 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.12.3 Smiths Group 功分器芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.12.4 Smiths Group公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.12.5 Smiths Group企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.13 Rf Lambda

5.13.1 Rf Lambda基本信息、功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.13.2 Rf Lambda 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.13.3 Rf Lambda 功分器芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.13.4 Rf Lambda公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.13.5 Rf Lambda企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.14 MiniRF

5.14.1 MiniRF基本信息、功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.14.2 MiniRF 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.14.3 MiniRF 功分器芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.14.4 MiniRF公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.14.5 MiniRF企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.15 浙江鋮昌科技股份有限公司

5.15.1 浙江鋮昌科技股份有限公司基本信息、功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.15.2 浙江鋮昌科技股份有限公司 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.15.3 浙江鋮昌科技股份有限公司 功分器芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.15.4 浙江鋮昌科技股份有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.15.5 浙江鋮昌科技股份有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.16 天津中科海高微波技術(shù)有限公司

5.16.1 天津中科海高微波技術(shù)有限公司基本信息、功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.16.2 天津中科海高微波技術(shù)有限公司 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.16.3 天津中科海高微波技術(shù)有限公司 功分器芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.16.4 天津中科海高微波技術(shù)有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.16.5 天津中科海高微波技術(shù)有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.17 成都華光瑞芯微電子股份有限公司

5.17.1 成都華光瑞芯微電子股份有限公司基本信息、功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.17.2 成都華光瑞芯微電子股份有限公司 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.17.3 成都華光瑞芯微電子股份有限公司 功分器芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.17.4 成都華光瑞芯微電子股份有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.17.5 成都華光瑞芯微電子股份有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.18 深圳市研通高頻技術(shù)有限公司

5.18.1 深圳市研通高頻技術(shù)有限公司基本信息、功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.18.2 深圳市研通高頻技術(shù)有限公司 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.18.3 深圳市研通高頻技術(shù)有限公司 功分器芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.18.4 深圳市研通高頻技術(shù)有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.18.5 深圳市研通高頻技術(shù)有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

6 不同產(chǎn)品類型功分器芯片分析

6.1 全球不同產(chǎn)品類型功分器芯片銷量(2018-2029)

6.1.1 全球不同產(chǎn)品類型功分器芯片銷量及市場(chǎng)份額(2018-2023)
6.1.2 全球不同產(chǎn)品類型功分器芯片銷量預(yù)測(cè)(2024-2029)

6.2 全球不同產(chǎn)品類型功分器芯片收入(2018-2029)

6.2.1 全球不同產(chǎn)品類型功分器芯片收入及市場(chǎng)份額(2018-2023)
6.2.2 全球不同產(chǎn)品類型功分器芯片收入預(yù)測(cè)(2024-2029)

6.3 全球不同產(chǎn)品類型功分器芯片價(jià)格走勢(shì)(2018-2029)

7 不同應(yīng)用功分器芯片分析

7.1 全球不同應(yīng)用功分器芯片銷量(2018-2029)

7.1.1 全球不同應(yīng)用功分器芯片銷量及市場(chǎng)份額(2018-2023)
7.1.2 全球不同應(yīng)用功分器芯片銷量預(yù)測(cè)(2024-2029)

7.2 全球不同應(yīng)用功分器芯片收入(2018-2029)

7.2.1 全球不同應(yīng)用功分器芯片收入及市場(chǎng)份額(2018-2023)
7.2.2 全球不同應(yīng)用功分器芯片收入預(yù)測(cè)(2024-2029)

7.3 全球不同應(yīng)用功分器芯片價(jià)格走勢(shì)(2018-2029)

8 上游原料及下游市場(chǎng)分析

8.1 功分器芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

8.2 功分器芯片產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析

8.2.1 上游原料供給狀況
8.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式

8.3 功分器芯片下游典型客戶

8.4 功分器芯片銷售渠道分析

9 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析

9.1 功分器芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素

9.2 功分器芯片行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)

9.3 功分器芯片行業(yè)政策分析

9.4 功分器芯片中國(guó)企業(yè)SWOT分析

10 研究成果及結(jié)論

11 附錄

11.1 研究方法

11.2 數(shù)據(jù)來源

11.2.1 二手信息來源
11.2.2 一手信息來源

11.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證

11.4 免責(zé)聲明

表格目錄

表1 全球不同產(chǎn)品類型功分器芯片銷售額增長(zhǎng)(CAGR)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2029(百萬美元)
表2 全球不同應(yīng)用銷售額增速(CAGR)2018 VS 2022 VS 2029(百萬美元)
表3 功分器芯片行業(yè)目前發(fā)展現(xiàn)狀
表4 功分器芯片發(fā)展趨勢(shì)
表5 全球主要地區(qū)功分器芯片產(chǎn)量增速(CAGR):2018 VS 2022 VS 2029 & (千件)
表6 全球主要地區(qū)功分器芯片產(chǎn)量(2018-2023)&(千件)
表7 全球主要地區(qū)功分器芯片產(chǎn)量(2024-2029)&(千件)
表8 全球主要地區(qū)功分器芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額(2018-2023)
表9 全球主要地區(qū)功分器芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額(2024-2029)
表10 全球市場(chǎng)主要廠商功分器芯片產(chǎn)能(2020-2021)&(千件)
表11 全球市場(chǎng)主要廠商功分器芯片銷量(2018-2023)&(千件)
表12 全球市場(chǎng)主要廠商功分器芯片銷量市場(chǎng)份額(2018-2023)
表13 全球市場(chǎng)主要廠商功分器芯片銷售收入(2018-2023)&(百萬美元)
表14 全球市場(chǎng)主要廠商功分器芯片銷售收入市場(chǎng)份額(2018-2023)
表15 全球市場(chǎng)主要廠商功分器芯片銷售價(jià)格(2018-2023)&(美元/件)
表16 2022年全球主要生產(chǎn)商功分器芯片收入排名(百萬美元)
表17 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商功分器芯片銷量(2018-2023)&(千件)
表18 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商功分器芯片銷量市場(chǎng)份額(2018-2023)
表19 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商功分器芯片銷售收入(2018-2023)&(百萬美元)
表20 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商功分器芯片銷售收入市場(chǎng)份額(2018-2023)
表21 2022年中國(guó)主要生產(chǎn)商功分器芯片收入排名(百萬美元)
表22 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商功分器芯片銷售價(jià)格(2018-2023)&(美元/件)
表23 全球主要廠商功分器芯片總部及產(chǎn)地分布
表24 全球主要廠商成立時(shí)間及功分器芯片商業(yè)化日期
表25 全球主要廠商功分器芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用
表26 2022年全球功分器芯片主要廠商市場(chǎng)地位(第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì))
表27 全球功分器芯片市場(chǎng)投資、并購(gòu)等現(xiàn)狀分析
表28 全球主要地區(qū)功分器芯片銷售收入增速:(2018 VS 2022 VS 2029)&(百萬美元)
表29 全球主要地區(qū)功分器芯片銷售收入(2018-2023)&(百萬美元)
表30 全球主要地區(qū)功分器芯片銷售收入市場(chǎng)份額(2018-2023)
表31 全球主要地區(qū)功分器芯片收入(2024-2029)&(百萬美元)
表32 全球主要地區(qū)功分器芯片收入市場(chǎng)份額(2024-2029)
表33 全球主要地區(qū)功分器芯片銷量(千件):2018 VS 2022 VS 2029
表34 全球主要地區(qū)功分器芯片銷量(2018-2023)&(千件)
表35 全球主要地區(qū)功分器芯片銷量市場(chǎng)份額(2018-2023)
表36 全球主要地區(qū)功分器芯片銷量(2024-2029)&(千件)
表37 全球主要地區(qū)功分器芯片銷量份額(2024-2029)
表38 Soshin electric 功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表39 Soshin electric 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表40 Soshin electric 功分器芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表41 Soshin electric公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表42 Soshin electric企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表43 American Accurate Components 功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表44 American Accurate Components 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表45 American Accurate Components 功分器芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表46 American Accurate Components公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表47 American Accurate Components企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表48 MACOM Technology 功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表49 MACOM Technology 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表50 MACOM Technology 功分器芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表51 MACOM Technology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表52 MACOM Technology公司最新動(dòng)態(tài)
表53 API Technologies 功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表54 API Technologies 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表55 API Technologies 功分器芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表56 API Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表57 API Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表58 SJM Prewell 功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表59 SJM Prewell 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表60 SJM Prewell 功分器芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表61 SJM Prewell公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表62 SJM Prewell企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表63 Merrimac Industries 功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表64 Merrimac Industries 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表65 Merrimac Industries 功分器芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表66 Merrimac Industries公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表67 Merrimac Industries企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表68 Vishay Siliconix 功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表69 Vishay Siliconix 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表70 Vishay Siliconix 功分器芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表71 Vishay Siliconix公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表72 Vishay Siliconix企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表73 RFHIC 功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表74 RFHIC 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表75 RFHIC 功分器芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表76 RFHIC公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表77 RFHIC企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表78 Marki Microwave 功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表79 Marki Microwave 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表80 Marki Microwave 功分器芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表81 Marki Microwave公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表82 Marki Microwave企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表83 Johanson Technology 功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表84 Johanson Technology 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表85 Johanson Technology 功分器芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表86 Johanson Technology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表87 Johanson Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表88 Qorvo 功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表89 Qorvo 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表90 Qorvo 功分器芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表91 Qorvo公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表92 Qorvo企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表93 Smiths Group 功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表94 Smiths Group 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表95 Smiths Group 功分器芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表96 Smiths Group公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表97 Smiths Group企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表98 Rf Lambda 功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表99 Rf Lambda 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表100 Rf Lambda 功分器芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表101 Rf Lambda公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表102 Rf Lambda企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表103 MiniRF 功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表104 MiniRF 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表105 MiniRF 功分器芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表106 MiniRF公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表107 MiniRF企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表108 浙江鋮昌科技股份有限公司 功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表109 浙江鋮昌科技股份有限公司 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表110 浙江鋮昌科技股份有限公司 功分器芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表111 浙江鋮昌科技股份有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表112 浙江鋮昌科技股份有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表113 天津中科海高微波技術(shù)有限公司 功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表114 天津中科海高微波技術(shù)有限公司 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表115 天津中科海高微波技術(shù)有限公司 功分器芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表116 天津中科海高微波技術(shù)有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表117 天津中科海高微波技術(shù)有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表118 成都華光瑞芯微電子股份有限公司 功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表119 成都華光瑞芯微電子股份有限公司 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表120 成都華光瑞芯微電子股份有限公司 功分器芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表121 成都華光瑞芯微電子股份有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表122 成都華光瑞芯微電子股份有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表123 深圳市研通高頻技術(shù)有限公司 功分器芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表124 深圳市研通高頻技術(shù)有限公司 功分器芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表125 深圳市研通高頻技術(shù)有限公司 功分器芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表126 深圳市研通高頻技術(shù)有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表127 深圳市研通高頻技術(shù)有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表128 全球不同產(chǎn)品類型功分器芯片銷量(2018-2023)&(千件)
表129 全球不同產(chǎn)品類型功分器芯片銷量市場(chǎng)份額(2018-2023)
表130 全球不同產(chǎn)品類型功分器芯片銷量預(yù)測(cè)(2024-2029)&(千件)
表131 全球不同產(chǎn)品類型功分器芯片銷量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2024-2029)
表132 全球不同產(chǎn)品類型功分器芯片收入(2018-2023)&(百萬美元)
表133 全球不同產(chǎn)品類型功分器芯片收入市場(chǎng)份額(2018-2023)
表134 全球不同產(chǎn)品類型功分器芯片收入預(yù)測(cè)(2024-2029)&(百萬美元)
表135 全球不同類型功分器芯片收入市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2024-2029)
表136 全球不同應(yīng)用功分器芯片銷量(2018-2023年)&(千件)
表137 全球不同應(yīng)用功分器芯片銷量市場(chǎng)份額(2018-2023)
表138 全球不同應(yīng)用功分器芯片銷量預(yù)測(cè)(2024-2029)&(千件)
表139 全球不同應(yīng)用功分器芯片銷量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2024-2029)
表140 全球不同應(yīng)用功分器芯片收入(2018-2023年)&(百萬美元)
表141 全球不同應(yīng)用功分器芯片收入市場(chǎng)份額(2018-2023)
表142 全球不同應(yīng)用功分器芯片收入預(yù)測(cè)(2024-2029)&(百萬美元)
表143 全球不同應(yīng)用功分器芯片收入市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2024-2029)
表144 功分器芯片上游原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式列表
表145 功分器芯片典型客戶列表
表146 功分器芯片主要銷售模式及銷售渠道
表147 功分器芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素
表148 功分器芯片行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)
表149 功分器芯片行業(yè)政策分析
表150 研究范圍
表151 分析師列表
圖表目錄
圖1 功分器芯片產(chǎn)品圖片
圖2 全球不同產(chǎn)品類型功分器芯片銷售額2018 VS 2022 VS 2029(百萬美元)
圖3 全球不同產(chǎn)品類型功分器芯片市場(chǎng)份額2022 & 2029
圖4 無源產(chǎn)品圖片
圖5 有源產(chǎn)品圖片
圖6 全球不同應(yīng)用功分器芯片銷售額2018 VS 2022 VS 2029(百萬美元)
圖7 全球不同應(yīng)用功分器芯片市場(chǎng)份額2022 & 2029
圖8 無線通信系統(tǒng)
圖9 測(cè)量測(cè)試系統(tǒng)
圖10 雷達(dá)系統(tǒng)
圖11 其他
圖12 全球功分器芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)&(千件)
圖13 全球功分器芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)&(千件)
圖14 全球主要地區(qū)功分器芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額(2018-2029)
圖15 中國(guó)功分器芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)&(千件)
圖16 中國(guó)功分器芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)&(千件)
圖17 全球功分器芯片市場(chǎng)銷售額及增長(zhǎng)率:(2018-2029)&(百萬美元)
圖18 全球市場(chǎng)功分器芯片市場(chǎng)規(guī)模:2018 VS 2022 VS 2029(百萬美元)
圖19 全球市場(chǎng)功分器芯片銷量及增長(zhǎng)率(2018-2029)&(千件)
圖20 全球市場(chǎng)功分器芯片價(jià)格趨勢(shì)(2018-2029)&(千件)&(美元/件)
圖21 2022年全球市場(chǎng)主要廠商功分器芯片銷量市場(chǎng)份額
圖22 2022年全球市場(chǎng)主要廠商功分器芯片收入市場(chǎng)份額
圖23 2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商功分器芯片銷量市場(chǎng)份額
圖24 2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商功分器芯片收入市場(chǎng)份額
圖25 2022年全球前五大生產(chǎn)商功分器芯片市場(chǎng)份額
圖26 2022年全球功分器芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商(品牌)及市場(chǎng)份額
圖27 全球主要地區(qū)功分器芯片銷售收入(2018 VS 2022 VS 2029)&(百萬美元)
圖28 全球主要地區(qū)功分器芯片銷售收入市場(chǎng)份額(2018 VS 2022)
圖29 北美市場(chǎng)功分器芯片銷量及增長(zhǎng)率(2018-2029) &(千件)
圖30 北美市場(chǎng)功分器芯片收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)&(百萬美元)
圖31 歐洲市場(chǎng)功分器芯片銷量及增長(zhǎng)率(2018-2029) &(千件)
圖32 歐洲市場(chǎng)功分器芯片收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)&(百萬美元)
圖33 中國(guó)市場(chǎng)功分器芯片銷量及增長(zhǎng)率(2018-2029)& (千件)
圖34 中國(guó)市場(chǎng)功分器芯片收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)&(百萬美元)
圖35 日本市場(chǎng)功分器芯片銷量及增長(zhǎng)率(2018-2029)& (千件)
圖36 日本市場(chǎng)功分器芯片收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)&(百萬美元)
圖37 韓國(guó)市場(chǎng)功分器芯片銷量及增長(zhǎng)率(2018-2029) &(千件)
圖38 韓國(guó)市場(chǎng)功分器芯片收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)&(百萬美元)
圖39 中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)功分器芯片銷量及增長(zhǎng)率(2018-2029)& (千件)
圖40 中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)功分器芯片收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)&(百萬美元)
圖41 全球不同產(chǎn)品類型功分器芯片價(jià)格走勢(shì)(2018-2029)&(美元/件)
圖42 全球不同應(yīng)用功分器芯片價(jià)格走勢(shì)(2018-2029)&(美元/件)
圖43 功分器芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖44 功分器芯片中國(guó)企業(yè)SWOT分析
圖45 關(guān)鍵采訪目標(biāo)
圖46 自下而上及自上而下驗(yàn)證
圖47 資料三角測(cè)定

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中商產(chǎn)業(yè)董事長(zhǎng)楊云應(yīng)邀參加赴蒙考察調(diào)研簽約,推進(jìn)粵蒙產(chǎn)業(yè)園選址共建工作

11月17日至21日,應(yīng)內(nèi)蒙古自治區(qū)政府邀約,深圳產(chǎn)業(yè)園區(qū)協(xié)會(huì)長(zhǎng)蔡岳率團(tuán)赴蒙考察調(diào)研簽約,推進(jìn)粵蒙產(chǎn)業(yè)園選...

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11月17日至21日,應(yīng)內(nèi)蒙古自治區(qū)政府邀約,深圳產(chǎn)業(yè)園區(qū)協(xié)會(huì)長(zhǎng)蔡岳率團(tuán)赴蒙考察調(diào)研簽約,推進(jìn)粵蒙產(chǎn)業(yè)園選...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院教授受邀為清遠(yuǎn)國(guó)家高新區(qū)培訓(xùn)班學(xué)員授課

近日,清遠(yuǎn)國(guó)家高新區(qū)招商培訓(xùn)班在清遠(yuǎn)市委黨校開講。中商產(chǎn)業(yè)研究院袁健教授應(yīng)邀為培訓(xùn)班學(xué)員作“全國(guó)統(tǒng)一...

中商產(chǎn)業(yè)研究院教授受邀為清遠(yuǎn)國(guó)家高新區(qū)培訓(xùn)班學(xué)員授課

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河北省發(fā)展和改革委領(lǐng)導(dǎo)一行蒞臨中商產(chǎn)業(yè)研究院考察調(diào)研

11月9日,河北省發(fā)展改革委副廳級(jí)干部劉維友一行蒞臨我院考察調(diào)研。會(huì)上, 雙方就區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同實(shí)施路徑、區(qū)...

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內(nèi)蒙古自治區(qū)發(fā)展改革委領(lǐng)導(dǎo)蒞臨我院考察調(diào)研

10月20日,內(nèi)蒙古自治區(qū)發(fā)展改革委黨組成員、副主任黃文川一行蒞臨我院考察調(diào)研。黃文川副主任詳細(xì)介紹了內(nèi)...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院教授受邀為清遠(yuǎn)市清城區(qū)委黨校培訓(xùn)班學(xué)員授課

近日,清遠(yuǎn)市清城區(qū)委黨校聯(lián)合陽(yáng)山縣舉辦“促進(jìn)城鄉(xiāng)區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展與縣域經(jīng)濟(jì)發(fā)展——清城區(qū)-陽(yáng)山縣橫向?qū)?..

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中商產(chǎn)業(yè)研究院研究成果榮獲河北省“十五五”規(guī)劃重大研究課題一等獎(jiǎng)

近日,河北省“十五五”規(guī)劃重大研究課題圓滿結(jié)項(xiàng)。由中商產(chǎn)業(yè)研究院吳新生博士領(lǐng)銜專家團(tuán)隊(duì)開展的《推動(dòng)科...

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廣西河池羅城仫佬族自治縣縣委書記一行蒞臨我院考察交流

9月6日,廣西壯族自治區(qū)河池市羅城仫佬族自治縣縣委書記吳貞儒一行蒞臨我院考察交流。會(huì)上,吳書記介紹了羅...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院教授受邀為哈密市作招商引資專題培訓(xùn)

近日,2025年哈密市招商隊(duì)伍能力提升培訓(xùn)班開講。中商產(chǎn)業(yè)研究院袁健教授應(yīng)邀為培訓(xùn)班學(xué)員作“全國(guó)統(tǒng)一大市...

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