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2024年中國人形機器人賽道六維力傳感器產業(yè)鏈圖譜研究分析(附產業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-07-03 08:53
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二、上游分析

(一)半導體材料

1.半導體材料市場規(guī)模

近年來,隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發(fā)能力,中國半導體材料國產化進程加速,中國市場成為全球增速最快的市場。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導體材料專題研究及發(fā)展前景預測評估報告》顯示,2022年中國大陸半導體材料市場規(guī)模約為939.75億元,同比增長8.72%,2023年約為979億元。中商產業(yè)研究院分析師預測,2024年市場規(guī)模將達1011億元。

數據來源:SEMI、中商產業(yè)研究院整理

2.半導體材料重點企業(yè)分析

中國半導體材料歷經多年發(fā)展,已經基本實現了重點材料領域的布局或量產,但產品整體仍然以中低端為主。部分高端產品如ArF光刻膠已經通過一些企業(yè)認證,硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈,但高端材料依然被海外廠商主導,并且在產能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率不高,國產化替代需求迫切。

資料來源:中商產業(yè)研究院整理

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