3.集成電路進(jìn)出口
進(jìn)出口數(shù)量和金額有所穩(wěn)定。從進(jìn)出口數(shù)量來(lái)看，2024年分別為5492億塊和2981億塊。從進(jìn)出口金額來(lái)看，2024年，進(jìn)口金額為3856.45億元，出口金額為1594.99億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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4.細(xì)分市場(chǎng)
集成電路中游為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造和集成電路封測(cè)3個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占比44.56%；制造業(yè)占比31.56%；封裝測(cè)試業(yè)占比23.88%。
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5.投融資情況
近幾年，集成電路行業(yè)投融資活躍。2024年共發(fā)生投融資事件711起，投融資金額1261.43億元。集成電路行業(yè)的投融資熱度與國(guó)家推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策有密切關(guān)聯(lián)。
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