3.中國先進封裝滲透率
隨著芯片性能的不斷提高和系統(tǒng)體型的不斷縮小，對封裝技術的要求也越來越高，先進封裝技術能夠滿足這些要求并實現更高的集成度和性能。當前國內封測廠商積極布局先進封裝，先進封裝增長空間廣闊，滲透率將提升。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國先進封裝滲透率將增長至41%。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
4.封裝材料分布占比情況
封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包裝材料、陶瓷封裝材料及芯片粘結材料等。在半導體封裝材料市場分布中，封裝基板占比最高，為40%，其次依次為引線框架和鍵合絲分別占比15%。我國封裝材料的整體國產化率仍然處于較低水平，隨著國內半導體封測企業(yè)工藝技術的不斷改進以及擴產，對封裝材料需求將逐年提升，封裝材料將受到整個行業(yè)上升趨勢的推動，市場空間較大。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
5.集成電路封測行業(yè)競爭格局
全球封測市場主要由中國臺灣地區(qū)主導，2023年全球TOP10封測代工企業(yè)中，中國臺灣5家（日月光、力成科技、京元電、南茂科技、欣邦科技）市占率37.7%。中國大陸封測產業(yè)在政策扶持和市場需求驅動下，也取得了快速發(fā)展，長電科技、通富微電、華天科技、智路封測等企業(yè)已躋身全球封測市場前列，其中長電科技是全球最大的本土封測廠商，其市場占有率在全球排名第三，在國內封裝技術和市場占有率上具有領先地位。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
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