三、IC設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.IC設計行業(yè)銷售規(guī)模
隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術的發(fā)展，對IC設計的性能、功耗等要求不斷提高，推動IC設計技術持續(xù)創(chuàng)新升級。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國集成電路設計服務行業(yè)研究及十四五規(guī)劃分析報告》顯示，2024年中國IC設計行業(yè)銷售收入達6460.4億元，較上年增長11.89%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國IC設計行業(yè)銷售收入將達到6977.2億元。
數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.IC設計產(chǎn)品領域分布
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國集成電路設計服務行業(yè)研究及十四五規(guī)劃分析報告》顯示，2024年，中國IC產(chǎn)品前三名是消費類電子芯片、通信芯片和計算機芯片，銷售額分別為2481.71億元、1942.47億元和707.93億元，分別占比38.4%、30.1%和11%，合計占比達到79.4%。
數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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