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2025年中國顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-10-31 10:11

顯示驅(qū)動芯片

中商情報網(wǎng)訊：近年來，顯示技術(shù)發(fā)展日新月異，從傳統(tǒng)的CRT到LCD，再到如今蓬勃發(fā)展的AMOLED、Micro-LED等新型顯示技術(shù)，每一次技術(shù)革新都對顯示驅(qū)動芯片提出了更高的要求，也推動了其技術(shù)的不斷進步。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等，設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、涂膠顯影設備、單晶爐、離子注入設備等；中游為顯示驅(qū)動芯片，可分為LED驅(qū)動芯片、LCD驅(qū)動芯片、OLED驅(qū)動芯片、Mini/Micro驅(qū)動芯片；下游應用于智能手機、平板電腦、可穿戴設備、車載顯示、AR/VR設備、顯示器等領(lǐng)域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.硅片

（1）市場規(guī)模

大尺寸硅片產(chǎn)能持續(xù)擴張，但大尺寸襯底成本壓力與成熟制程依賴擠壓利潤空間，模擬芯片因?qū)χ瞥桃筝^低，仍是8英寸硅片核心需求來源。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2019-2023年中國半導體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復合增長率達12.45%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國半導體硅片市場規(guī)模將達到131億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片廠商市場份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等，相關(guān)產(chǎn)能及業(yè)務布局情況如下圖所示：