中商情報(bào)網(wǎng)訊:2025年三季度以來,存儲芯片市場迎來新一輪行情。需求端爆發(fā)式增長與供給端產(chǎn)能緊缺形成劇烈反差,市場缺口持續(xù)擴(kuò)大,價(jià)格漲勢不斷加劇。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設(shè)備,材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等,設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、單晶爐、離子注入設(shè)備等;中游為存儲芯片,可分為易失性存儲芯片和非易失性存儲芯片兩類,其中,易失性存儲芯片包括DRAM、SRAM,非易失性存儲芯片包括EEPROM、EPROM、PROM、NAND Flash、NOR Flash等;下游應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、云計(jì)算、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、上游分析
1.硅片
(1)全球銷售收入
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測報(bào)告》顯示,2024年全球半導(dǎo)體硅片銷售收入同比下降6.2%至115.42億美元,2025年延續(xù)下行趨勢再降1.2%至114.02億美元,但出貨面積同比增長5.8%,呈現(xiàn)“量增價(jià)減”背離態(tài)勢,顯示行業(yè)正處周期底部、價(jià)格承壓而需求逐步回暖。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,主要受益于AI芯片及先進(jìn)制程需求拉動、庫存周期反轉(zhuǎn)及價(jià)格企穩(wěn)回升,2026年全球半導(dǎo)體硅片銷售收入預(yù)期回升至約120億美元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)重點(diǎn)企業(yè)分析
全球半導(dǎo)體硅片市場呈現(xiàn)高度壟斷格局,日本信越化學(xué)和SUMCO合計(jì)占據(jù)約55%市場份額,前五家企業(yè)(含環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SKSiltron)合計(jì)市占率超過85%。中國企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)和中環(huán)領(lǐng)先正在快速追趕,已初步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代,但在高端12英寸硅片領(lǐng)域與國際龍頭仍存在技術(shù)差距,當(dāng)前主要覆蓋14nm及以上成熟制程。隨著全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程加速,國產(chǎn)硅片企業(yè)市場份額有望持續(xù)提升。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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