二、上游分析
1、硅片
（1）市場(chǎng)規(guī)模
中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模是全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的重要組成部分，在全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)中占比呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模2019 年至 2021 年連續(xù)超過 10 億美元市場(chǎng)規(guī)模。2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)16.56億美元，同比增長(zhǎng)24.04%，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)22.5億美元。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）競(jìng)爭(zhēng)格局
與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企業(yè)市場(chǎng)份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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