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2026年中國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2026-02-05 10:01

光通信

2.電芯片

電芯片是光通信系統(tǒng)的“大腦與神經(jīng)”，負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)、控制、放大和處理電信號(hào)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)光通信電芯片市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年全球電信側(cè)光通信電芯片市場(chǎng)規(guī)模為18.5億美元，全球數(shù)據(jù)中心側(cè)光通信電芯片市場(chǎng)規(guī)模為20.9億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2029年全球電信側(cè)光通信電芯片市場(chǎng)規(guī)模和全球數(shù)據(jù)中心側(cè)光通信電芯片市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到37.1億美元和60.2億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國(guó)企業(yè)已實(shí)現(xiàn)10G、25G Driver/TIA等中低速光通信電芯片的國(guó)產(chǎn)化突破與規(guī)?；慨a(chǎn)，技術(shù)成熟度和市場(chǎng)供應(yīng)能力均處于領(lǐng)先水平。但在50G PAM4及更高速率電芯片、相干DSP等高端產(chǎn)品領(lǐng)域，與全球頭部企業(yè)仍存在顯著技術(shù)差距。2024年度，優(yōu)迅股份在10Gbps及以下光通信電芯片細(xì)分市場(chǎng)的占有率位居中國(guó)第一、全球第二。