3.PCB
PCB為光模塊和光通信設備內的電子元器件提供機械支撐、電氣連接和信號傳輸通路。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢及預測報告》顯示，2024年中國PCB市場規(guī)模為4121.10億元，同比增長13.45%，2025年市場規(guī)模約為4333.21億元。中商產業(yè)研究院分析師預測，2026年中國PCB市場規(guī)模將達到4766.53億元。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
在光通信領域，中國的PCB廠商憑借貼近下游設備商和模塊商、快速響應的優(yōu)勢，占據了重要地位，代表企業(yè)有滬電股份、景旺電子、深南電路等。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
三、中游分析
1.全球光模塊市場規(guī)模
全球AI算法的不斷迭代升級，對算力提出了更高的要求，也為光模塊行業(yè)帶來了新的增長動力。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光模塊產業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預測分析報告》顯示，全球光模塊市場規(guī)模從2021年的776億元增長至2024年的1267億元，復合年增長率為17.8%，2025年市場規(guī)模約為1674億元。中商產業(yè)研究院分析師預測，2026年全球光模塊市場規(guī)模將達到2016億元。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
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