中商情報網(wǎng)訊：AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，光芯片作為光通信系統(tǒng)的核心器件，正迎來新一輪增長拐點。隨著服務器、存儲、PCB板等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)價值量大幅提升，光芯片在數(shù)據(jù)傳輸中的關鍵作用日益凸顯。新一代高速芯片組的推出，標志著行業(yè)技術迭代加速，為光芯片市場打開了長期增長空間。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
中國光芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括原材料及設備，原材料包括磷化銦襯底材料、砷化鎵襯底材料、工業(yè)氣體、封裝材料、金屬靶材等，設備包括光刻機、刻蝕機、外延設備等；中游為光芯片，可分為激光器芯片及探測器芯片；下游應用于光通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)制造、醫(yī)療等領域。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、上游分析
1.封裝材料
（1）封裝基板
封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點企業(yè)具體如圖所示：
資料來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）鍵合絲
鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點與引線框架的內(nèi)接觸點之間實現(xiàn)電氣連接的微細金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。
我國鍵合絲市場重點企業(yè)包括賀利氏、日本田中貴金屬集團、煙臺一諾電子材料有限公司等。具體如圖所示：
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（3）引線框架
目前，國際上主要的引線框架制造企業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，其中一些企業(yè)占據(jù)了全球市場的顯著份額。除了荷蘭柏獅電子集團在歐洲外，其他都在亞洲。中國大陸也有一些企業(yè)在引線框架制造領域取得了顯著成就，如寧波康強電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司等，具體如圖所示：
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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